射频卡芯片 (286)

Check Mode:

Product Description RoHS Price Quantity
M24SR16-YMC6T/2 - ST(意法半导体)
M24SR16-YMC6T/2
Packaging: UFDFPN-8(2x3)
M24SR16-YMC6T/2
射频芯片/天线 射频卡芯片
ROHS
M24SR02-YMC6T/2 - ST(意法半导体)
M24SR02-YMC6T/2
Packaging: UFDFN-8
M24SR02-YMC6T/2
射频芯片/天线 射频卡芯片
ROHS
ST25TV02K-AD6H9 - ST(意法半导体)
ST25TV02K-AD6H9
Packaging: UFDFN-5(1.4x1.7)
ST25TV02K-AD6H9
射频芯片/天线 射频卡芯片
ROHS
ST25TA02KB-DC6H5 - ST(意法半导体)
ST25TA02KB-DC6H5
Packaging: UFDFN-5(1.4x1.7)
ST25TA02KB-DC6H5
射频芯片/天线 射频卡芯片
ROHS
ST25DV16K-JFR6D3 - ST(意法半导体)
ST25DV16K-JFR6D3
Packaging: UFDFN-12-EP(3x3)
动态NFC/RFID标签IC,具有4-Kbit、16-Kbit或64-Kbit EEPROM 以及快速传输模式功能
射频芯片/天线 射频卡芯片
ROHS
ST25DV64K-IER8T3 - ST(意法半导体)
ST25DV64K-IER8T3
Packaging: TSSOP-8
ST25DV64K-IER8T3
射频芯片/天线 射频卡芯片
ROHS
ST25DV64KC-IE8T3 - ST(意法半导体)
ST25DV64KC-IE8T3
Packaging: TSSOP-8
ST25DV64KC-IE8T3
射频芯片/天线 射频卡芯片
ROHS
ST25DV16KC-IE6T3 - ST(意法半导体)
ST25DV16KC-IE6T3
Packaging: TSSOP-8
ST25DV16KC-IE6T3
射频芯片/天线 射频卡芯片
ROHS
ST25DV02K-W2R8T3 - ST(意法半导体)
ST25DV02K-W2R8T3
Packaging: TSSOP-8
ST25DV02K-W2R8T3
射频芯片/天线 射频卡芯片
ROHS
ST25DV02K-W1R8T3 - ST(意法半导体)
ST25DV02K-W1R8T3
Packaging: TSSOP-8
ST25DV02K-W1R8T3
射频芯片/天线 射频卡芯片
ROHS

FAQ

אילו רכיבים מסופקים מהמלאי?

המלאי של שנג'ן קלאסטר טכנולוגיה Co., Ltd כולל מעגלים משולבים (IC), נגדים, קבלים, סלילים ודיודות. בדף הדגם ניתן לראות את המק״ט, המותג והמפרט, ולאחר מכן לבקש הצעת מחיר לכמות ולזמן אספקה. מלאי מקורי מאושר בעת הפנייה.

איך מבקשים הצעת מחיר לפי מק״ט?

פתחו את דף הדגם ובדקו מותג, מארז ומפרט חשמלי מול הדרישה, ואז שלחו פנייה עם המק״ט, הכמות וזמן האספקה הרצוי. לכמה שורות השתמשו בהתאמת BOM וציינו כל פריט פעם אחת.

האם אתם תומכים בהתאמת BOM?

כן. שלחו מק״טים, כמויות ומותגים. אנו בודקים מעגלים משולבים, נגדים, קבלים וסלילים מול המלאי הנוכחי, ומשיבים עם הכמות שניתן לספק והשורות שצריך להזמין.